贴片电容生产工艺流程

　　贴片电容生产工艺流程，电子元器件的生产流程以及工艺是决定其品质的关键所在。好的产品可以带来好的口碑，也是对产品质量的一种责任，贴片电容在电子行业大量的使用，很多人都是知其形不解其芯。下面小编为大家详细描述一下贴片电容的生产工艺流程是什么。

　　贴片电容的生产工艺流程

　　1、配料：陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能);

　　2、球磨：通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级);

　　3、配料：各种配料按照一定比例混合;

　　4、和浆：加添加剂将混合材料和成糊状;

　　5、流沿：将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整);

　　6、印刷电极：将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证);

　　7、叠层：将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的);

　　8、层压：使多层的坯体版能够结合紧密;

　　9、切割：将坯体版切割成单体的坯体;

　　10、排胶：将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除;

　　11、焙烧：用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂);

　　12、倒角：将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒;

　　13、封端：将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的);

　　14、烧端：将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密;形成陶瓷电容初体;

　　15、电镀：利用电镀工艺,终止是镀一层镍,然后一层锡。镍是一个势垒层之间终止和镀锡。锡是用来防止镍从氧化；

　　16、测试：利用专用工具来测试和排序的的数值来测试特片电容是否合格，该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值、电容的精确度等)；

　　17、编带：将电容按照尺寸大小及数量要求包装在纸带或塑料袋内。

　　贴片电容生产工艺流程十分严谨，每一个细节都是不容忽视的关键。贴片电容器的制造过程很复杂也涉及很多步骤，如果不是专业人士很难了解其生产流程。无论是任何一个细节，都必须要严格按照生产工艺进行，确保每个细节都能精准无误，才能保障电容品质，保障电容误差较小。