贴片电阻生产工艺流程

　　贴片电阻生产工艺流程，贴片电阻叫片式固定电阻器，贴片电容按生产工艺分厚膜片式电阻和薄膜片式电阻两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀(真空镀膜技术)在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。

　　常规厚膜片式电阻的完整生产制作流程：

　　投放陶瓷基板—>背导体印刷干燥—>正导体印刷干燥—>烧结—>电阻层印刷干燥—>烧结—>一次保护层印刷干燥—>烧结—>镭射修整—>二次保护层印刷干燥—>烧结—>阻值码印刷干燥—>烧结—>折条—>真空溅镀—>干燥—>折粒—>Ni、Sn电镀—>干燥—>磁性筛选—>阻值测试筛选—>编带。

　　生产工艺原理及CTQ 针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下：

　　背导体印刷：

　　【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。

　　【制造方式】背面导体印刷烘干。

　　正导体印刷：

　　【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。

　　【制造方式】正面导体印刷烘干高温烧结。

　　电阻层印刷：

　　【功能】电阻主要初 R值决定。

　　【制造方式】电阻层印刷烘干高温烧结。

　　一次玻璃保护：

　　【功能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成 大范围破坏。

　　【制造方式】一次保护层印刷烘干高温烧结。

　　镭射修整：

　　【功能】修整初 R 值成所需求的阻值。

　　【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初R。

　　二次玻璃保护：

　　【功能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能， 使电阻不受外部环境影响。

　　【制造方式】二次保护层印刷烘干。

　　阻值码字印刷：

　　【功能】将电阻值以数字码标示。

　　【制造方式】阻值码油墨印刷烘干烧结。

　　折条：

　　【功能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。

　　【制造方式】用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。

　　端面真空溅渡：

　　【功能】作为侧面导体使用。

　　【制造方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀干燥烧结。

　　折粒：

　　【功能】將条状之工件分割成单个的粒状。

　　【制造方式】使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。

　　电镀：

　　【功能】Ni：保护让电极端不被浸蚀。 Sn：增加焊锡性。

　　【制造方式】利用滚筒于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极失电子氧化成Ni2+/Sn2+ ，进而补充电解液中的镍/锡离子。

　　磁性筛选：

　　【功能】利用镍的磁性将不良品筛选出来。

　　【原理】不良品的磁性小，吸引力小，进行筛选时会自动掉落到不良品盒， 良品掉落到良品盒。

　　电性能测试：

　　【功能】利用自动测试机对两电极端的阻值进行测试，按不同精度需求筛选 出合格产品。

　　【原理】将自动检测机的电阻表上%数先设定好(一般设5%、1%、0.1%等)，自动检测机上分别安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以及不良品盒。当测试到的产品阻值是精度5%的则利用气压嘴将产品吹入到5%精度盒，1%、0.1%类同，当测试到阻值精度不在设定 5%、1%/0.1%，则将其打入到不良品盒。

　　编带包装：

　　【功能】将电阻装入纸带包装成卷盘

　　【制造方式】全自动机器利用热熔胶上下带将电阻封装到纸带孔内做成卷盘。

　　关于贴片电阻生产工艺流程内容就到这里，目前绝大部分电阻产品都以0402、0603、0805尺寸为主，而像手机、PDA等为代表的高精度电子产品则多使用0201、0402的器件，一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车电子等多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。贴片电阻特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。还有关技术上存在疑惑的朋友可以联系我司技术人员解答，希望能够帮助到大家。