贴片电容失效原因和处理方法

　　贴片电容失效原因和处理方法，贴片电子元件是电子行业中使用量最多的元器件，贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容由于体积小和性能优越的优势被大量使用，但是贴片电容本身也存在不少问题，下面我们来了解一下贴片电容的失效原因以及它的处理方法。

　　贴片电容断裂导致失效

　　贴片电容产品断裂是MLCC客户最常见的问题，主要见于X7R产品中。一般呈现为45°角方式断裂。高比例0.3%~20%。

　　贴片电容导致断裂问题：

　　1、端头脱落、烧毁、漏电、短路;

　　2、产线未发现，老化(仓库半成品组装后发现);

　　3、拆卸后重装又可以工作一段时间。

　　主要原因：

　　1、X7R材质本身较脆;

　　2、安装方法不正确;

　　3、PCB板弯曲变形;

　　4、过多的焊锡量;

　　5、MLCC在PCB板安装位置的设计。

　　贴片电容断裂失效处理方法：

　　1、选用“S”系列产品;

　　2、确认过程可能存在的碰撞;

　　3、减少产品受到的弯曲力;

　　4、保证焊锡量不超过产品厚度;

　　5、MLCC避开应力较大的位置。

　　贴片电容被击穿失效

　　可能原因：

　　1、产品本身的额定电压达不到要求;

　　2、电路设计额定电压比电路实际电压偏小。

　　贴片电容被击穿失效处理方法：

　　1.了解发生不良的详细情况，了解其电路的实际使用电压，不良要求进行分析;

　　2.联系厂家确认贴片电容是否在未使用前存在问题；

　　3.产品耐焊性开裂。

　　贴片电容热冲击开裂失效

　　常见于X7R和X5R高容产品中，主要表现如下：

　　1、高比例时呈现碎裂，类似砸伤(过高的焊接温度);

　　2、低比例时现象与断裂相近，但比例低，通常为个别不良。

　　造成热冲击开裂的原因主要有：

　　1.MLCC产品本身质量问题：主要为陶瓷介质与内部电极收缩不匹配;

　　2.焊接温度太高;

　　3.焊接预热温度低;

　　4.焊接预热时间短;

　　5.焊接温度降低太快。

　　贴片电容热冲击开裂失效处理方法：

　　1.确保产品的焊接温度在合适范围内(建议在270℃以内);

　　2.保证焊接的预热温度和时间;

　　3.焊接后勿进行骤冷处理。

　　贴片电容“假焊”导致失效

　　1、当查看焊点凹陷时，可判定为焊接温度太低;

　　2、若发现产品端头无润湿痕迹，表明产品贴片歪斜。

　　主要表现如下：

　　造成产品“假焊”的原因主要有：

　　1.MLCC产品镍层和锡层厚度分布不均匀，导致上锡过程中两个端头爬锡张力不均匀，从而出现立碑现象;

　　2.SMT贴片位置偏离和倾斜;

　　3.SMT贴片两端锡膏印刷不均匀;

　　4.PCB设计点位太宽和太窄;

　　5.焊接温度太低，锡膏熔融不充分。

　　产品“假焊”导致失效处理办法：

　　1.确保产品的焊接温度在合适范围内(建议高于锡膏熔点+20℃);

　　2.焊盘设计合理，两边焊盘大小一致;

　　3.定期清洗钢网，保证印刷锡膏均匀;

　　4.贴片机保证产品不歪斜出焊盘。

　　正确的焊料量为电容器厚度的1/2-1/3,如下图所示:

　　今天分享的贴片电容失效原因和处理方法内容就到这里，导致贴片电容失效的原因还有很多种，我们可以在日常的使用中就可以发现，但是此类原因大多为认为损坏，如果遇见不了解的失效原因可联系容乐电子技术人员帮忙分析解决。